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导热凝胶系列

CHPS-GEL.K××××导热凝胶用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。特别适用于界面缝隙较大的应用,它是一款变形力极低的导热材料,具有和橡皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。

   产品描述
     
CHPS-GEL.K××××导热凝胶用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。特别适用于界面缝隙较大的应用,它是一款变形力极低的导热材料,具有和橡皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。可代替硅脂使用,性价比极高。 导热凝胶具有非常好的可塑性,所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器时易于操作。 本产品除具有高导热性之外,使用时亦不产生应力,在-20 至+200℃下稳定性高,并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。 本产品广泛地应用于 LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
     产品特性
    ♦导热率高                                      

  ♦具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计 

  ♦成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良 

  ♦低应力、低模量的导热产品 

  ♦有一定粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能  

  ♦优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能 

  ♦优越的化学和机械稳定性 

  ♦无沉降,室温储存
   典型应用
  ◆ 各种功率晶体件                         ◆ CPU中央处理器
  ◆ 绘图模块芯片                           ◆ 各种LED灯具    
  ◆ 散热模块                               ◆ 液晶电视
  ◆ 新能源汽车                             ◆ 手机        
  ◆ 电力转换模块                           ◆ 安防设备    
  ◆ 消费电子                               ◆ 平板计算机

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  包装仓储运输
  ◆罐装:1 kg/罐, 5kg/罐,10 kg/罐
  ◆注射器:10cc, 30cc,100cc
  ◆导热凝胶为无毒、不燃材料,室温下的储存期约24个月。导热凝胶可以作为一般液体化学品运输。

  其他信息
  ◆上述资料基于本公司对该产品的了解,创品晟新材的产品均具有稳定的质量保证,但由于无法控制实际应用程序,特建议使用前进行实地测试及自行决定能否达到满意效果再广泛使用。
  ◆如需协助,本公司的技术队伍将尽力为您提供最优的服务。

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