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导热硅胶垫片 CHPS-DP.K30/K30GF

CHPS-DP.K30/K30GF导热片产品具有良好的压缩率、弹性、导热性能,可以使产品在低压力下就能充分的把电子元器件与散热器之间的空气填充掉,有效的增大散热效果。其表面具有一定的粘结性,不易脱落,为产品在安装过程中带来了很大的方便,操作更加简单便利。

产品描述CHPS-DP.K30/K30GF导热片产品具有良好的压缩率、弹性、导热性能,可以使产品在低压力下就能充分的把电子元器件与散热器之间的空气填充掉,有效的增大散热效果。其表面具有一定的粘结性,不易脱落,为产品在安装过程中带来了很大的方便,操作更加简单便利。

产品特性

◆ 度适中,有多种硬度可选择,操作方便

◆ 背胶方式及颜色可选

◆ 耐电压高, 工作温度范围广

◆ 高导热,低热值阻

◆ 本产品符合ROHS

◆ 回弹性好,长期使用可靠度高


典型应用

◆ 各种功率晶体件

◆ CPU中央处理器

◆ 绘图模块芯片  

◆ 各种LED灯具    

◆ 散热模块      

◆ 液晶电视

◆ 新能源汽车    

◆ 手机       

◆ 电力转换模块  

◆ 安防设备    

◆ 消费电子      

◆ 平板计算机


技术参数


热阻&压力曲线图


标准尺寸

◆400mm*200mm*t (指定厚度)

◆300mm*300mm*t (指定厚度)

◆可依客户需求尺寸裁切、模切成型或单双面背胶处理


仓储运输

◆常温25℃,湿度RH<65%仓储有效期18个月。

◆本品为非危险品。运输、储存时按一般非危险品运输;避免日晒雨淋。


其他信息

◆上述资料基于本公司对该产品的了解,创品晟新材的产品均具有稳定的质量保证,但由于无法控制实际应用程序,特建议使用前进行实地测试及自行决定能否达到满意效果再广泛使用。

◆如需协助,本公司的技术队伍将尽力为您提供最优的服务。

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