随着电子设备将更强大的功能集成到更小的组件中,包装密度的提高,如果电子设备的散热问题跟不上节奏,性能越高的产品就越受到限制。发展到现在,恐怕哪部智能手机缺席导热石墨片,所有制造商都使用石墨片在CPU芯片和中间层之间散热。
从整个导热接口材料的历史过程来看,导热石墨片不是早期使用的导热接口材料,也不是产量大的导热接口材料之一,为什么只有智能手机行业受到关注呢?在此,必须提到导热石墨片独特的散热方式。导热石墨片具有独特的晶粒方向使热量沿两个方向均匀导热,导热性能优异,石墨可塑性保证适应任何表面。以名手机为例,在CPU芯片的包装层上贴上导热石墨片,用大石墨片贴在金属板的另一侧,通过导热石墨片连接发热源和散热器,热量均匀传递。
根据使用成本等因素的考虑,我们日常使用的是天然导热石墨片,与人工合成、复合纳米材质的石墨片相比,天然石墨片的获得方法简单,总之导热石墨片已经占据了整个智能手机的散热辅助材料市场,这也大大促进了石墨材料的研究和发展。
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