无硅垫片在众多行业里有着广泛的应用很大程度上在替代导热硅胶片

众所周知，热传导垫一般是指导热硅胶片(Thermalsiliconpad)，但近年来，无硅垫片逐渐进入人们的眼中，成为取代热传导硅胶片的替代品。接下来，让边肖解释一下。

热传导硅胶片、英文名称:Thermalsiliconpad是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅助材料，通过特殊技术合成的热传导介质材料，在业界内，也称为热传导硅胶片、热传导硅胶片、软性热传导垫、热传导硅胶片等，为了填充间隙传导热量而设计生产，可以粘贴在发热源和散热体之间的间隙中，作为热传导热量的介质，在提高热传导效率的同时，发挥绝缘、减震的作用

随着科学技术的快速发展，导热硅胶片的便利性和效率仍然是人们导热填充材料的优先事项，但不能排除硅烷分子在持续高温下分析的问题，特别是对设备环境要求极高的硬盘、光学通信、高级工程控制和医疗电子、汽车发动机控制设备、电信硬体和设备等特殊领域不能出现影响机体性能的因素，因此无硅热材料出现在人们的视野中。

无硅热传导垫是以特殊树脂为主体的热传导材料，该材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不引起电路故障，也称为无渗透油无污染热传导垫，适用于硅敏感应用，硬度低于传统有硅材料，具有更高的变形量和更高的热传导性质

此时，人们肯定会问边肖无硅导热垫的价格是否很高。边肖告诉你，导热垫材料的价格主要参考其导热系数、厚度和面积。导热系数越高，价格越高，但不是导热系数越高越好。一切都要根据客户自身的需求和专家的指导，合适才是最好的。

无硅热传导垫由于采用的原材料不同，价格比热传导硅垫高，这也是昂贵的理由。

一般的导热填充材料用导热硅胶片已经可以了。使用无硅导热垫片的情况适用于对硅烷分子非常敏感的特殊领域，具有其目的领域，人们在购买时可以咨询产品经理，让产品经理根据客户的需求提供最好的产品推荐。