导热硅脂的常见性能参数

作为一种化学物质，导热硅胶有着 一些反映自身特性的相关性能参数。把握这类基本参数的寓意，大约上可以 辨别一款导热硅胶产品的特点高低。

1、导热系数（ThermalConductivity）

导热系数的公司为W/m·K（或W/m·℃），说明横截面为1平方米的圆柱沿轴向一米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的传热功率。数值越大，表明该原料的对流传热速度越快，热传导特性就就越好。

各式各样化合物的导热系数距离十分大，其根本原因在于不一样的化合物其热传导基本原理存在着区别。一般而言，金属复合材料的导热系数很大，非金属材质和液体次之，气体的导热系数至少。导热系数不超0.055W/m·K的原料称作效率高隔热保温原材料，高过或相当于500W/m·K的料称作效率高导热材料。DSC_0007.jpg

比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而汽体的仅有0.023左右，目前时兴导热硅胶的导热系数均超出1W/m·K，优异的可保证6W/m·K以上，是汽体的200倍以上。但是和铜铝这类金属材料高分子材料比照，导热硅胶的导热系数仅有她们的1/100左右，换而言之，在全部排热系统中，散热硅胶层事实上是散热薄弱点之隶属。

目前孰知的导热系数较大的化合物为金刚石磨盘，可保证1000-2000W/m·K。

2、传热系数（HeatTransferCoefficient）

传热系数指在稳定传热规范下，排架结构两侧液體温差为1℃（或1K），1小时内依据1平方米占地面积传输的热值，公司是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。

注意传热系数和导热系数是两个不一样界定，在导热硅胶中，理应很多的是导热系数，也是标准的，只是在ArcticSilver的2款产品中，运用了传热系数这一指标。

3、导热系数指数值（thermalresistance）

导热系数指数值说明物品对热值传送的阻止预期效果，公司℃/W，即物品持续导热功率为1W时，热传导方式两侧的温差。导热系数不言而喻是越低越好，因为一样的操作温度与热传导功率下，导热系数越低，发热物品的温度就越低。导热系数的规格与导热硅胶所采用的原料有十分大的关系。目前时兴导热硅胶的导热系数指数值均小于0.1℃/W，优异的可保证0.005℃/W。

4、粘度（viscosity）

粘度是液體黏滞性的一种衡量，指液體内部抵挡流通性的摩阻，用对液體的剪应力与剪切速率之比说明，粘度的测定方法，说明方法很多 ，如动力粘度的公司为泊(poise)或帕·秒。

对于导热硅胶来讲，粘度在2500泊左右，具有很好的刮平性，可以 很容易地在一定压力下刮平到集成ic表面四周，而且保证一定的黏滞性，不容易在挤压加工后多余的散热硅胶会流通性。

但是很少有导热硅胶会提供这一性能参数。

5、工作温度范围（Workingtemperaturerange）

由于散热硅胶本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液體的一个重要基本参数，溫渡过高，导热硅胶液體容量膨涨，分子式间间隔调远，互相影响减弱，粘度减少；温度降低，液體容量缩小，分子式间间隔降低，互相影响提高，粘度上升，这二种情况都不好散热。

导热硅胶的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅胶的工作温度，大伙儿无须担忧，终归依据基础方法无法将CPU/GPU的温度超出这一范围。

6、相对性相对介电常数（Permittivity）

相对性相对介电常数用于考虑电导体和导体和绝缘体储存电能的特点，指二块铜片正中间以电缆护套原材料为化学物质时的容积与一样的二块板正中间以汽体为化学物质或机械泵时的容积之比。相对性相对介电常数代表着了电解法物质的电极化水准，也就是对正电的束缚专业能力，相对性相对介电常数越大，对正电的束缚专业能力越强。

一般导热硅胶所采用的都是体积电阻率非常好的原料，但是一部分与众不同散热硅胶（如含银散热硅胶等）则很有可能有一定的电导率。汽体的相对性相对介电常数约为1，广泛导热硅胶的相对性相对介电常数约为5。

很少有导热硅胶产品提供相对性相对介电常数这一变量类型。

7、油离度（Oildispersion）

油离度是指产品在200℃下保持二十四小时后二甲基硅油融解量，是评价产品耐热性和可信性的指标。将散热硅胶涂敷在塑料纸上观察，会看到渗油情况，油离度提高的，分油情况明显；或打开长久性放置装有散热硅胶的容器，油离度大的散热硅胶，在散热硅胶表面或容器四周见到明显的分油情况。