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导热硅胶垫片 CHPS-DP.K60

CHPS-DP.K50导热片产品具有良好的压缩率、弹性、导热性能,可以使产品在低压力下就能充分的把电子元器件与散热器之间的空气填充掉,有效的增大散热效果。其表面具有一定的粘结性,不易脱落,为产品在安装过程中带来了很大的方便,操作更加简单便利。

CHPS-DP.K50导热片产品具有良好的压缩率、弹性、导热性能,可以使产品在低压力下就能充分的把电子元器件与散热器之间的空气填充掉,有效的增大散热效果。其表面具有一定的粘结性,不易脱落,为产品在安装过程中带来了很大的方便,操作更加简单便利。

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